1. Den aplikashonnan di ingenieria práktiko, e daño diKlep di kòntròl di wafer di plaka dòbels ta wordo causa pa hopi motibo.
(1) Bou di e forsa di impakto di e medio, e área di kontakto entre e parti di konekshon i e bara di posishonamentu ta muchu chikitu, loke ta resultá den konsentrashon di tenshon pa área di unidat, ie klep di kòntròl di wafer di plaka dòbel ta daña debí na e balor di strès eksesivo.
(2) Den trabou real, si e preshon di e sistema di pipa ta instabil, e konekshon entre e disko die klep di kòntròl di wafer di plaka dòbel i e bara di posishonamentu lo vibrá bai bin denter di un sierto ángulo di rotashon rònt di e bara di posishonamentu, resultando den e disko i e bara di posishonamentu. Frikshon ta sosodé entre nan, loke ta agravá e daño di e parti di konekshon.
2. Plan di mehorashon
Di akuerdo ku e forma di fayo di eKlep di kòntròl di wafer di plaka dòbel, e struktura di e disko di klep i e parti di konekshon entre e disko di klep i e bara di posishonamentu por wòrdu mehorá pa eliminá e konsentrashon di tenshon na e parti di konekshon, redusí e probabilidat di fayo die klep di kòntròl di wafer di plaka dòbelden uso, i prolongá e periodo di kòntròl. bida di servisio di e klep. E disko dieKlep di kòntròl di wafer di plaka dòbel i e konekshon entre e disko i e bara di posishonamentu ta respektivamente mehorá i diseñá, i e software di elemento fini ta wòrdu usá pa simulá i analisá, i un skema mehorá pa solushoná e problema di konsentrashon di strès ta wòrdu proponé.
(1) Mehorá e forma di e disko, diseñá ranuranan riba e disko die klep di kòntròl pa redusí e kalidat di e disko, kambiando asina e distribushon di forsa di e disko, i opservá e forsa di e disko i e konekshon entre e disko i e bara di posishonamentu. situashon di forsa. E solushon aki por hasi e forsa di e disko di e klep mas uniforme, i mehorá e konsentrashon di tenshon di eKlep di kòntròl di wafer di dobel plachi.
(2) Mehorá e forma di e disko, i realisá un diseño di engrosamentu den forma di arko na e parti patras di e disko di e klep di kòntròl pa mehorá e forsa di e disko, kambiando asina e distribushon di forsa di e disko, hasiendo e forsa di e disko mas uniforme, i mehorá e konsentrashon di strès di kòntròl di barbulet di e klep.
(3) Mehorá e forma di e parti di konekshon entre e disko di e klep i e bara di posishonamentu, hasi e parti di konekshon mas largu i diki, i oumentá e área di kontakto entre e parti di konekshon i e parti patras di e disko di e klep, mehorá asina e konsentrashon di strès di e klep di kòntròl di wafer di Dual plate.
Ora di post: 30 di yüni 2022
